warta

Dikirim: 15 Februari 2022

Kategori:Blogs

Tag:pcb, pcbs, pcba, perakitan pcb, smt, stensil

Apa Stensil PCB?

PCB Stencil, uga dikenal minangka Steel bolong, iku sheet saka stai

baja nless karo bukaan Motong laser digunakake kanggo nransfer jumlah akurat saka tempel solder menyang posisi ditetepake akurat ing PCB gundhul kanggo lumahing Gunung panggonan seko komponen.Stensil kasusun saka pigura stensil, wire mesh lan lembaran baja.Ana akeh bolongan ing stensil, lan posisi bolongan kasebut cocog karo posisi sing kudu dicithak ing PCB.Fungsi utama stencil yaiku kanggo nyetop kanthi tepat jumlah tempel solder ing bantalan supaya sambungan solder ing antarane bantalan lan komponen kasebut sampurna ing babagan sambungan listrik lan kekuatan mekanik.

Nalika dienggo, nyeleh PCB ing stensil, Sawise ing

stencil wis bener didadekake siji ing ndhuwur Papan, solder tempel wis Applied liwat bukaan.

Banjur tempel solder bocor menyang permukaan PCB liwat bolongan cilik ing posisi tetep ing stensil.Nalika foil baja wis kapisah saka Papan, solder tempel bakal tetep ing lumahing papan sirkuit, siap kanggo panggonan seko saka lumahing gunung piranti (SMDs).Tempel solder kurang diblokir ing stensil, luwih akeh disimpen ing PCB.Proses iki bisa bola kanthi akurat, supaya proses SMT luwih cepet lan konsistensi lan njamin biaya-efektif Majelis PCB.

Apa Stensil PCB digawe saka?

A stensil SMT utamané digawe saka pigura stensil, bolong lan

lembaran stainless steel, lan lem.Pigura stensil sing umum diterapake yaiku pigura sing ditempelake ing bolong kawat kanthi lem, sing gampang dipikolehi tegangan lembaran baja seragam, sing umume 35 ~ 48N / cm2.Mesh kanggo mbenakake sheet baja lan pigura.Ana rong jinis bolong, wire mesh stainless steel lan polymer polyester mesh.Mantan bisa nyedhiyakake ketegangan sing stabil lan cukup nanging gampang rusak lan ilang.Nanging mengko bisa tahan suwe dibandhingake karo kawat baja stainless.Lembar stensil sing umum diadopsi yaiku lembaran baja tahan karat 301 utawa 304 sing jelas ningkatake kinerja stensil liwat sifat mekanik sing apik banget.

Metode Produksi Stensil

Ana pitung jinis stensil lan telung cara kanggo nggawe stensil: etsa kimia, nglereni laser lan electroforming.Umume digunakake yaiku stensil baja laser.Las

er stencil paling umum digunakake ing industri SMT, kang ditondoi dening:

File data langsung digunakake kanggo nyuda kesalahan manufaktur;

Akurasi posisi bukaan stensil SMT dhuwur banget: kesalahan proses kabeh yaiku ≤± 4 μm;

Bukaan stensil SMT nduweni geometri, yaiku conduci

ve kanggo nyetak lan ngecor tempel solder.

Proses nglereni laser aliran: film nggawe PCB, njupuk koordinat, file data, Processing data, nglereni laser, mecah.Proses kasebut kanthi akurasi produksi data sing dhuwur lan ora ana pengaruh faktor obyektif;Bukaan trapezoidal kondusif kanggo demoulding, bisa digunakake kanggo motong tliti, rega murah.

Dhasar kekarepan panggolékan lan kagunaan kang umum saka PCB Stencil

1. Kanggo njaluk print sampurna saka tempel solder ing bantalan PCB, posisi tartamtu lan specification bakal mesthekake akurasi bukaan dhuwur, lan bukaan bakal ing sesuai ketat karo cara bukaan kasebut diarani tandha fiducial.

2. Kanggo ngindhari cacat solder kaya bridging lan solder manik-manik, bukaan independen bakal dirancang rada cilik tinimbang ukuran pad PCB.jembaré total ora ngluwihi 2mm.Tlatah pad PCB kudu luwih gedhe tinimbang rong pertiga saka area njero tembok aperture stensil.

3. Nalika mulet bolong, strictly kontrol, lan pa

y manungsa waé khusus kanggo sawetara bukaan, kang kudu horisontal lan tengah.

4. Kanthi lumahing printing minangka ndhuwur, bukaan ngisor bolong kudu 0.01mm utawa 0.02mm luwih akeh tinimbang bukaan ndhuwur, sing bukaan kudu conical kuwalik kanggo nggampangake release efektif saka tempel solder lan ngurangi reresik. kaping stensil.

5. Tembok bolong kudu alus.Utamane kanggo QFP lan CSP kanthi jarak kurang saka 0.5mm, supplier kudu nindakake electropolishing sajrone proses manufaktur.

6. Umumé, spesifikasi bukaan stensil lan wangun komponen SMT konsisten karo pad, lan rasio bukaan yaiku 1: 1.

7. Kekandelan akurat saka sheet stencil njamin release

saka jumlah sing dikarepake saka tempel solder liwat bukaan.Deposisi solder ekstra bisa nyebabake bridging solder nalika deposisi solder kurang bakal nyebabake sendi solder sing ringkih.

Carane ngrancang Stensil PCB?

1. 0805 paket dianjurake kanggo Cut loro bantalan bukaan dening 1.0mm, lan banjur nggawe bunder cekung B = 2 / 5Y;A = 0.25mm utawa a = 2/5 * l manik anti timah.

2. Chip 1206 lan ndhuwur: sawise loro bantalan dipindhah metu dening mungguh 0,1mm, nggawe bunder cekung utama B = 2 / 5Y;A = 2/5 * l perawatan manik anti timah.

3. Kanggo PCB karo BGA, rasio bukaan stensil kanthi jarak bal luwih saka 1.0mm yaiku 1: 1, lan rasio bukaan stensil kanthi jarak bal kurang saka 0.5mm yaiku 1: 0.95.

4. Kanggo kabeh QFP lan SOP karo 0,5mm Jarak, rati mbukak

o ing arah jembaré total 1:0,8.

5. Rasio bukaan ing arah dawa yaiku 1: 1.1, kanthi jarak 0.4mm QFP, bukaan ing arah lebar total yaiku 1: 0.8, bukaan ing arah dawa yaiku 1: 1.1, lan sikil bunder njaba.Jari-jari chamfer r = 0,12mm.Jembaré bukaan total unsur SOP kanthi pitch 0.65mm dikurangi 10%.

6. Nalika PLCC32 lan PLCC44 produk umum perforated, arah jembaré total 1: 1 lan arah dawa 1: 1.1.

7. Kanggo piranti rangkep SOT umum, rasio mbukak

saka mburi pad gedhe 1:1.1, arah jembaré total mburi pad cilik 1:1, lan arah dawa 1:1.

Caranekanggo Gunakake Stensil PCB?

1. Nangani kanthi ati-ati.

2. Stensil kudu di resiki sadurunge digunakake.

3. Solder tempel utawa lim abang bakal Applied roto-roto.

4. Nyetel meksa printing kanggo paling apik.

5. Kanggo nggunakake printing pasteboard.

6. Sawise stroke scraper, iku paling apik kanggo mungkasi kanggo 2 ~ 3 detik sadurunge demoulding, lan nyetel kacepetan demoulding ora cepet banget.

7. Stensil kudu di resiki ing wektu, disimpen uga sawise nggunakake.

Layanan Pabrik Stensil PCB ShinTech

PCB ShinTech nawakake layanan manufaktur stensil stainless steel laser.Kita nggawe stensil kanthi ketebalan 100 μm, 120 μm, 130μm, 150 μm, 180 μm, 200 μm, 250 μm lan 300 μm.File data sing dibutuhake kanggo nggawe stensil laser kudu ngemot lapisan tempel solder SMT, data tandha fiducial, lapisan outline PCB lan lapisan karakter, supaya kita bisa mriksa sisih ngarep lan mburi data, kategori komponen, lsp.

Yen sampeyan mbutuhake penawaran, kirim file lan pitakon menyangsales@pcbshintech.com.