warta

Kanggo manufaktur PCB papan HDI, pengeboran laser minangka pilihan optimal kanggo ngebur microvias sing tepat.Microvias iki ukurane cilik lan mbutuhake pengeboran jero sing dikontrol kanthi tepat.Presisi iki biasane bisa digayuh kanthi pengeboran laser.Pengeboran laser minangka proses sing nggunakake energi laser sing konsentrasi banget kanggo ngebur (vaporizing) bolongan.Pengeboran laser nggawe bolongan sing tepat ing papan PCB kanggo njamin akurasi sanajan ukuran sing paling cilik.Laser bisa pengeboran 2,5 kanggo 3-mil vias ing tulangan kaca warata lancip.Ing cilik saka dielektrik unreinforced (tanpa kaca), iku bisa kanggo pengeboran 1-mil vias nggunakake laser.Mula, pengeboran laser dianjurake kanggo pengeboran microvias.

Senajan kita bisa pengeboran liwat bolongan diameteripun 6 mil (0,15 mm) karo bit pengeboran mechanical, biaya perkakas mundhak Ngartekno minangka lancip pengeboran-bit sworo seru banget gampang, lan perlu panggantos Kerep.Dibandhingake karo pengeboran mekanik, kaluwihan pengeboran laser kapacak ing ngisor iki:

• Proses non-kontak:Pengeboran laser minangka proses non-kontak lan mulane karusakan sing disebabake ing bit pengeboran lan materi kanthi getaran pengeboran diilangi.
• Kontrol sing tepat:Intensitas sinar, output panas, lan durasi sinar laser dikontrol kanggo teknik pengeboran laser, saéngga mbantu nggawe macem-macem bentuk bolongan kanthi akurasi sing dhuwur.Toleransi iki ± 3 mil minangka maksimum luwih murah tinimbang pengeboran mekanik kanthi toleransi PTH ± 3 mil lan toleransi NPTH ± 4 mil.Iki ngidini pembentukan buta, dikubur, lan ditumpuk vias nalika nggawe papan HDI.

• Rasio aspek dhuwur:Salah sawijining paramèter sing paling penting saka bolongan sing dilatih ing papan sirkuit sing dicithak yaiku rasio aspek.Iku nuduhake ambane bolongan kanggo diameteripun bolongan saka liwat.Wiwit laser bisa nggawe bolongan karo diameteripun cilik banget biasane kiro-kiro saka 3-6 mil (0,075mm-0,15mm), padha nyedhiyani aspek dhuwur.Microvia wis profil beda dibandhingake liwat biasa, asil ing rasio aspek beda.Mikrovia khas duwe rasio aspek 0,75:1.

• Biaya-efektif:pengeboran laser Ngartekno luwih cepet saka pengeboran mechanical, malah kanggo pengeboran padhet diselehake vias ing Papan multilayer.Menapa malih, minangka wektu liwati, biaya ekstra saka kerep ngganti bit pengeboran rusak nambah munggah lan ngebur mechanical bisa dadi adoh luwih larang dibandhingake ngebur laser.

• Multi-tasking:Mesin laser sing digunakake kanggo pengeboran uga bisa digunakake kanggo proses manufaktur liyane kayata welding, nglereni, lsp.

produsen PCBduwe macem-macem opsi laser.PCB ShinTech nyebarake laser dawa gelombang inframerah lan ultraviolet kanggo pengeboran nalika nggawe PCB HDI.Kombinasi laser sing beda-beda perlu amarga manufaktur PCB nggunakake sawetara bahan dielektrik kaya resin, prepreg sing dikuatake, lan RCC.

Intensitas sinar, output panas, lan durasi sinar laser bisa diprogram ing macem-macem kahanan.Balok fluence kurang bisa ngebor bahan organik nanging ninggalake logam ora rusak.Kanggo ngethok logam lan kaca, kita nggunakake balok fluence dhuwur.Nalika balok fluence kurang mbutuhake balok kanthi diameter 4-14 mil (0,1-0,35 mm), balok fluence dhuwur mbutuhake balok kanthi diameter sekitar 1 mil (0,02 mm).

Tim manufaktur PCB ShinTech wis nglumpukake keahlian luwih saka 15 taun ing pangolahan laser lan wis mbuktekake rekaman sukses ing pasokan HDI PCB, utamane ing pabrikan PCB fleksibel.Solusi kita dirancang kanggo nyedhiyakake papan sirkuit sing dipercaya lan layanan profesional kanthi rega sing kompetitif kanggo ndhukung ide bisnis sampeyan menyang pasar kanthi efektif.

Mangga ngirim pitakon utawa panjalukan penawaran kanggo kita ingsales@pcbshintech.comkanggo nyambung menyang salah sawijining wakil dodolan sing duwe pengalaman industri kanggo mbantu sampeyan entuk ide menyang pasar.

Yen sampeyan duwe pitakon utawa butuh informasi tambahan, hubungi kita ing+86-13430714229utawaHubungi Kita on www.pcbshintech.com.