HDI PCB Making --- Immersion Gold perawatan permukaan
Dikirim:28 Januari 2023
Kategori: Blogs
Tag: pcb,pcba,perakitan pcb,produksi pcb, pcb lumahing Rampung
ENIG nuduhake Electroless Nickel / Immersion Gold, uga diarani kimia Ni / Au, panggunaane saiki dadi populer amarga tanggung jawab kanggo peraturan bebas timbal lan kesesuaian kanggo tren desain PCB saiki HDI lan pitch apik antarane BGA lan SMT .
ENIG minangka proses Kimia sing nglapisi tembaga sing kapapar karo Nikel lan Emas, saengga kasusun saka lapisan pindho lapisan logam, 0,05-0,125 µm (2-5μ inci) saka Emas (Au) sing dicelupake luwih saka 3-6 µm (120- 240μ inci) saka electroless Nickel (Ni) minangka kasedhiya ing referensi normatif.Sajrone proses kasebut, Nikel disimpen ing permukaan tembaga sing dikatalisis palladium, disusul emas sing nempel ing area sing dilapisi nikel kanthi ijol-ijolan molekul.Lapisan nikel nglindhungi tembaga saka oksidasi lan tumindak minangka lumahing kanggo Déwan PCB, uga alangi kanggo nyegah tembaga lan emas saka migrasi menyang saben liyane, lan lapisan Au banget lancip nglindhungi lapisan nikel nganti proses soldering lan menehi kurang. resistance kontak lan wetting apik.Kekandelan iki tetep konsisten ing saindhenging papan wiring sing dicithak.Kombinasi kasebut ningkatake resistensi korosi lan nyedhiyakake permukaan sing cocog kanggo penempatan SMT.
Proses kasebut kalebu langkah-langkah ing ngisor iki:
1) Reresik.
2) Micro-etching.
3) Pre-dipping.
4) Nglamar aktivator.
5) Post-dipping.
6) Aplikasi nikel electroless.
7) Nglamar emas kecemplung.
Emas kecemplung biasane ditrapake sawise topeng solder wis ditrapake, nanging ing sawetara kasus, ditrapake sadurunge proses topeng solder.Temenan, biaya iki bakal luwih dhuwur yen kabeh tembaga dilapisi emas lan ora mung sing katon sawise topeng solder.
Diagram ing ndhuwur nggambarake bedane antarane ENIG lan permukaan emas liyane.
Secara teknis, ENIG minangka solusi bebas timbal sing cocog kanggo PCB amarga planaritas lan homogeneitas lapisan sing utama, utamane kanggo HDI PCB kanthi VFP, SMD lan BGA.ENIG luwih disenengi ing kahanan sing mbutuhake toleransi sing ketat kanggo unsur PCB kaya bolongan sing dilapisi lan teknologi penet-pas.ENIG cocok uga kanggo kabel (Al) iketan soldering.ENIG dianjurake banget kanggo kabutuhan papan sing kalebu jinis soldering amarga kompatibel karo macem-macem cara perakitan kayata SMT, chip flip, solder Through-Hole, ikatan kabel, lan teknologi press-fit.Electroless Ni / lumahing Au stands munggah karo sawetara siklus termal lan nangani tarnish.
ENIG regane luwih saka HASL, OSP, Immersion Silver lan Immersion Tin.Black pad utawa Black phosphorus pad kadhangkala dumadi nalika proses ing ngendi akumulasi fosfor ing antarane lapisan nyebabake sambungan sing rusak lan permukaan sing retak.Kelemahane liyane yaiku sifat magnetik sing ora dikarepake.
Kaluwihan:
- Permukaan Datar - Apik banget kanggo Majelis nada sing apik (BGA, QFP…)
- Duwe solderability banget
- Long Shelf Life (udakara 12 wulan)
- resistance kontak apik
- Banget kanggo PCB tembaga nglukis
- Luwih becik kanggo PTH
- Apik kanggo chip flip
- Cocog kanggo Press-fit
- Wire Bondable (Nalika Kawat Aluminium Digunakake)
- Konduktivitas listrik sing apik banget
- Bocor panas apik
Cons:
- larang
- Pad fosfor ireng
- Interferensi elektromagnetik, Mundhut Signal Signal ing frekuensi dhuwur
- Ora Bisa Digawe maneh
- Ora Cocog kanggo Bantalan Kontak Tutul
Panggunaan sing paling umum:
- komponen lumahing Komplek kayata Ball Grid Arrays (BGAs), Kotak Flat Packages (QFPs).
- PCB karo Teknologi Paket Campuran, press-fit, PTH, ikatan kawat.
- PCB kanthi ikatan kawat.
- Aplikasi linuwih dhuwur, contone PCBs ing industri ngendi tliti lan kekiatan penting, kayata aerospace, militer, medical lan konsumen dhuwur-mburi.
Minangka panyedhiya solusi PCB lan PCBA timbal kanthi pengalaman luwih saka 15 taun, PCB ShinTech bisa nyedhiyakake kabeh jinis fabrikasi papan PCB kanthi Rampung permukaan variabel.Kita bisa nggarap sampeyan kanggo ngembangake papan sirkuit ENIG, HASL, OSP lan liya-liyane sing disesuaikan karo syarat tartamtu.We fitur PCBs diregani competitive saka inti logam / aluminium lan kaku, fleksibel, kaku-fleksibel, lan karo bahan FR-4 standar, TG dhuwur utawa bahan liyane.
Mbalikmenyang Blogs
Wektu kirim: Jan-28-2023
